深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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礼来CEO热盼下一代减肥药：减肥药市场竞争加剧

美国印第安纳波利斯，2024年6月18日 - 全球最大制药公司礼来（Eli Lilly and Company）的CEO David Ricks近日表示，他已迫不及待地期待下一代减肥药的到来。这番言论凸显了减肥药市场日益激烈的竞争态势。

近年来，随着全球肥胖率的不断攀升，减肥药市场呈现出爆发式增长。礼来公司凭借其明星减肥药替尔泊肽（Tirzepatide）一举成为该领域的领头羊。替尔泊肽于2022年获准上市，在美国和其他一些国家迅速成为热门处方药。

然而，礼来并没有满足于现状。Ricks表示，公司正在积极研发下一代减肥药，旨在提供更安全、更有效且副作用更少的治疗方案。他透露，这些新药有望在未来几年内上市。

Ricks的言论引发了业界的广泛关注。一些分析师认为，礼来此举旨在巩固其在减肥药市场的地位，并抵御来自其他制药公司的竞争。

下一代减肥药有哪些看点？

业内人士预计，下一代减肥药将具有以下特点：

• 作用机制更加多样化：目前上市的减肥药主要通过抑制食欲或增加能量消耗来发挥作用。下一代减肥药则有望通过调节肠道菌群、靶向特定神经通路等新机制来实现减肥效果。
• 安全性和有效性得到提升：现有的减肥药可能存在一些副作用，例如胃肠道不适、头晕等。下一代减肥药则有望在提高疗效的同时降低副作用。
• 具有个性化治疗的潜力：不同的人对减肥药的反应可能存在差异。下一代减肥药有望根据患者的个体特征进行定制化治疗，以取得更好的效果。

减肥药市场未来前景如何？

随着下一代减肥药的陆续上市，预计减肥药市场将迎来更加激烈的竞争。各家制药公司将围绕安全性和有效性、个性化治疗等方面展开角逐。

与此同时，随着人们健康意识的不断提高，对减肥药的需求也将继续增长。预计未来几年，全球减肥药市场将保持高速增长态势。

结语

减肥药市场正处于快速发展阶段，下一代减肥药的到来将为患者提供更多选择，并推动市场竞争更加激烈。未来，随着科技的不断进步，减肥药有望更加安全、有效，为人们带来更加健康的生活方式。